高溫錫膏與低溫錫膏的六大區別 關於高溫錫膏與低溫錫膏的六大區別
1、從字面意思上來講,“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點區別。一般來講,常規的熔點在217℃以上;而常規的低溫錫膏熔點爲138℃。
2、用途不一樣。高溫錫膏適用於高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用於那些無法承受高溫焊接的元件或PCB,如散熱器模組焊接,LED焊接,高頻焊接等等。
3、焊接效果不同。看着迴流焊。高溫錫膏焊接性較好,堅硬牢固,焊點少且光亮;焊接性相對較差些,焊點較脆,易脫離,焊點光澤暗淡。
4、合金成分不同。電子元器件焊接工藝。高溫錫膏的合金成分一般爲錫、銀、銅(簡稱SAC);低溫錫膏的合金成分一般爲Sn-Bi系列,包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分,其間Sn42Bi58爲共晶合金,其熔點爲138℃,其它合金成分皆無共晶點,熔點也各不相等。
5、印刷工藝不同。高溫錫膏多用於第一次迴流焊印刷中,而低溫錫膏大部分是用在雙面迴流焊工藝時的第二次迴流的時候,我不知道抽屜式迴流焊。你看拆芯片。因爲第一次迴流面有較大的器件,當第二次迴流使用同一熔點的焊膏時容易使已焊接的第一次迴流面(二次迴流過爐時是倒置的)的大的器件出現虛焊甚至脫落,因此第二次迴流時一般採用低溫焊膏,當其達到熔點時但第一次迴流面的焊錫不會出現二次熔化。
6、配方成熟度不同。高溫錫膏的配方相對來說更成熟,成分穩定,溼潤性適中;低溫錫膏配方相對來說,成熟度次一點,成分不穩定,容易幹,粘性保持性差。
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