芯片設計 芯片設計製造生產流程

1、電路設計

2、沙子提純製作硅錠

3、切割成硅晶圓

4、將電路刻到硅晶圓上

5、切割硅晶圓

6、封裝

方法/步驟

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電路設計 這是芯片製造的初級階段，也是一項很重要和複雜的工作，現在芯片功能越來越強大，得益於大規模集成電路的普及，要想讓芯片發揮強勁的性能，首先就要把電路圖設計好，後面纔能有保障

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沙子提純製作硅錠 使用的是在常見不過的材料，保證了巨量的需求供應，通過相關的工藝將沙子提純，然後經過一系列程序得到硅單質，最後製成純度很高的硅錠（99.999999999%）

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切割成硅晶圓 硅圓是芯片生產的基板，通過機械的方法將硅錠切割成一片片很薄的硅圓，方便後面集成電路的刻蝕

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將電路刻到硅晶圓上 具體的操作流程很複雜，總的來說就是硅晶圓上塗抹上一層感光材料，然後通過曝光的方式將電路圖刻蝕到上面，然後沖洗，電鍍，打磨等程序，就完成了電路在硅晶圓上的集成

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切割硅晶圓 硅晶圓上可以理解爲有很多個芯片，需要將他們分割下來，這就需要相應機械工藝，切割成成一塊塊芯片

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封裝 分割好的芯片需要進行粘貼焊接和封裝的流程，簡單點說就是讓芯片有了一個外殼，能夠得到更好的保護，到這裏這些經過檢驗合格的芯片就可以被出售使用了